| General | |
|---|---|
| Línea | Arrow Lake |
| Litografía | 3 nm TSMC |
| Nombre litografía | N3B |
| Fecha presentación | 10 de octubre de 2024 |
| Fecha disponibilidad | 24 de octubre de 2024 |
| PVPR | 589 $ |
| Pistas PCIe 4.0 | 4 |
| Pistas PCIe 5.0 | 20 |
| Zócalo | LGA 1851 |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 24 |
| Hilos de ejecución | 24 |
| Núcs. principales | 8 rendimiento a 3.7 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.7 GHz |
| Núcs. secundarios | 16 eficiencia a 3.2 GHz |
| Frec. turbo núcs. sec. | hasta 4.6 GHz |
| Caché N2 | 40 MB |
| Caché N3 | 36 MB |
| Unidad de procesamiento neuronal (NPU) | |
| Nombre | AI Boost |
| Potencia | 13 TOPS |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR5-6400 |
| Memoria máxima | 192 GB |
| Canales memoria | 2 de 64 bits |
| Ancho de banda máx. | 102.40 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | Intel Arc Xe 4 |
| Frecuencia | 2000 MHz |
| Pantallas | 4 |
| Parámetros | |
| TUnión | 105 ºC |
| Consumo a frec. base | 125 W |
| Consumo a frec. turbo | 250 W |
| Conectividad | |
| Thunderbolt 4 | 2 |
| Características adicionales | |
| SSE4.1 | sí |
| SSE4.2 | sí |
| AVX2 | sí |
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